MMCX（Micro-Miniature CoaXial）标称 DC-6GHz；配 1.13/1.37mm 微同轴时，线径只有约 1mm 出头，内导体极细、屏蔽层薄。难点不在「焊上」，而在「焊了之后阻抗还稳、弯了之后不断芯」。虚焊和压接点阻抗跳变是返修高发，所以工艺顺序是先理线、再处理屏蔽、最后焊端头。
| 步骤 | 要点 | 边界/失效 |
|---|---|---|
| 剥线 | 按厂牌定外皮/屏蔽/内芯台阶 | 切深伤内芯即废 |
| 弯曲半径 | 1.13 极短、1.37 略宽 | 低于厂牌下限反复弯折断芯 |
| 屏蔽处理 | 编织/铝箔翻起或压接 | 屏蔽不连续→高频反射大 |
| 端头焊接 | 控温度与吃锡 | 虚焊→接触电阻超界、返修高 |
| 压接点 | 控同心与长度 | 压偏→阻抗跳变、回波超界 |
| 总长 | 消费≤0.3m、工业≤1m 参考 | 长距到 6G 损大，重算总损 |
总长≤0.3m 消费跳线用 RG174，≤1m 工业用 RG316；长距或高至 6G 重算总损，不承诺微线全频低损。
- 1.13mm：走极短路径（穿戴、M.2、AR 眼镜），弯曲半径最小，反复弯折最易断芯；不拉长线。
- 1.37mm：在机械上比 1.13 稳一点，仍属微线；无人机、便携仪器可用，但高频反射比 RG 大。
- 换线边界：到 6G 且长度大，改 RG316 或半刚；半刚稳相但不可弯，板级活动理线不适合。
结论： 1. 当弯曲半径低于厂牌下限时，取重布线或换 1.37mm，超过该边界反复弯折会断芯。 2. 当端头虚焊、接触电阻超界时，取重焊控温，低于该边界（只看通断）会间歇失效。 3. 当长度大且到 6G 时，取 RG316/半刚重算总损，低于该边界用 1.13 长线损大且反射高。
- MMCX 电缆组件怎么选 — 电缆定了，工艺才好落地。
- MMCX 的 VSWR 与插损怎么测 — 焊完用 VNA 看回波与插损。
1.13mm 微线能走多长？
走极短路径；超过 0.3m 优先 1.37mm 或 RG316，长距或高至 6G 重算总损，不承诺微线全频低损。
虚焊怎么防？
控焊接温度与吃锡，端头先上锡再焊；焊完测接触电阻（中心≤10mΩ 样品区间），虚焊是返修高发。
屏蔽层怎么处理？
编织/铝箔翻起或压接保证连续；屏蔽不连续会让高频反射变大，回波超界，尤其 6G 附近明显。
压接点阻抗跳变怎么办？
控同心度与压接长度，压偏会跳变；压接后整链路测 S11，弯头/转接单独给 VSWR。
1.13 和 1.37 怎么选？
1.13 最细走极短，1.37 略兼顾机械；空间允许优先 1.37，强弯折环境仍要控半径。
为什么微线高频反射更大？
线径小、介质与同心度容差更敏感，1.13/1.37 在 6G 附近反射比 RG 大，需短走线并单独测 S11。
