本 MMCX 1.37mm 微同轴组件采用外径约 1.37mm 的微同轴线，标准 50Ω、标称 DC-6GHz，配推入卡扣 360° 旋转。相比 1.13mm 在机械上略稳，仍属微线，走极短路径；面向 M.2 网卡、无人机、AR 眼镜与便携仪器。端头焊接控虚焊、压接点控阻抗跳变，焊完整链路测 S11。

参数 取值
阻抗 50Ω
频率上限 DC-6GHz（微线高频反射更大，短跳为主）
VSWR 直式 DC-4G≤1.25、4-6G≤1.40（样品级，单独测）
插入损耗 单头≤0.1√f(GHz)
接触电阻 中心≤10mΩ、外≤5mΩ（样品级）
电缆 1.37mm 微同轴（比 1.13 略兼顾机械）
弯曲半径 按厂牌下限，反复弯折易断芯
耦合方式 推入卡扣，可 360° 旋转
装配方式 焊接 / 压接（控同心与吃锡）
工作温度 −40~+90℃（依绝缘）

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检 / 实测确认」，禁编数字。

  • M.2 / 无人机 / AR 眼镜：板内极短跳，1.37mm 在空间中比 1.13 略稳，但仍控弯曲半径。
  • 便携仪器 / 穿戴：轻量微线理线，360° 旋转释放扭应力，不伤焊点。
  • GNSS 有源短跳：屏蔽连续前提下短走线，户外用密封穿墙另配。

空间极紧且长度极短取 1.37mm；更细走 1.13mm；长度大或高至 6G 改 RG316/半刚并重算总损，不承诺微线全频低损。弯曲半径低于厂牌下限会断芯，布线要留余量。强振加线夹/点胶，不靠推入保持。

1.37mm 微线能走多长？

走极短路径；超过 0.3m 优先 1.13mm 同族或换 RG316，长距或高至 6G 重算总损，不承诺微线全频低损。

虚焊怎么防？

控焊接温度与吃锡，端头先上锡再焊；焊完测接触电阻（中心≤10mΩ 样品区间），虚焊是返修高发。

为什么高频反射比 RG 大？

线径小、介质与同心度容差更敏感，1.37mm 在 6G 附近反射比 RG 大，需短走线并单独测 S11。